Malaysia memanfaatkan IP Arm untuk mempercepat reka bentuk cip

Malaysia memanfaatkan IP Arm untuk mempercepat reka bentuk cip

Selama beberapa dekad, Malaysia dikenali di seluruh dunia sebagai kuasa utama dalam aktiviti back-end semikonduktor - khususnya pemasangan, pengujian dan pembungkusan cip. Kekuatan ini masih penting, tetapi negara kini mahu naik ke tahap nilai tambah yang lebih tinggi: daripada menghasilkan cip yang direka bentuk di luar negara, kepada mereka bentuk dan memiliki reka bentuk cip sendiri.

Langkah terbaru ini datang melalui kerjasama strategik dengan Arm. Dengan mengakses IP, platform compute dan alat reka bentuk daripada Arm, syarikat-syarikat Malaysia boleh mempercepatkan kitaran reka bentuk cip, di samping membina keupayaan tempatan dalam reka bentuk litar bersepadu (IC design) - satu segmen yang biasanya memberikan margin lebih tinggi dan nilai strategik yang lebih besar.

Daripada back-end kepada front-end

Matlamat Malaysia cukup jelas: beralih daripada "Made in Malaysia" kepada "Made by Malaysia". Kerajaan telah merancang hala tuju ini melalui Strategi Semikonduktor Nasional (NSS), Pelan Induk Perindustrian Baharu 2030 (NIMP 2030) dan Rancangan Malaysia Ketiga Belas (RMK13). Kesemua pelan ini menekankan peralihan ke aktiviti bernilai tinggi seperti reka bentuk cip, pembungkusan termaju, peralatan semikonduktor dan wafer fabrication.

Kerjasama dengan Arm dilaksanakan melalui mekanisme seperti Arm Flexible Access (AFA) dan Arm Compute Subsystems (CSS). Mekanisme ini memberi syarikat Malaysia terpilih akses istimewa kepada portfolio IP Arm dan platform compute, sekali gus membolehkan mereka mereka bentuk cip tanpa perlu membina senibina asas daripada kosong. Sehingga pertengahan 2026, empat token telah diluluskan kepada tiga syarikat - Great Asic Technology, SkyeChip dan Oppstar Technology - dengan lebih banyak syarikat dijangka menyertai inisiatif ini.

Ekosistem IC Design Park

Untuk menyokong peralihan ini, Malaysia telah membina ekosistem khusus untuk reka bentuk IC. Malaysia Semiconductor IC Design Park di Puchong (dilancarkan Ogos 2024) dan IC Design Park 2 di Cyberjaya (dilancarkan November 2025) menyediakan ruang pejabat bersubsidi, akses kepada alat Electronic Design Automation (EDA), perkhidmatan IP, Multi-Project Wafer (MPW), infrastruktur pengujian serta sokongan pembiayaan peringkat awal.

Kedua-dua park ini menjadi asas kepada kluster syarikat reka bentuk cip yang semakin berkembang. Pada Oktober 2026, enam inovasi cip buatan Malaysia telah dilancarkan, dengan anggaran potensi jualan gabungan sebanyak RM300 juta. Inovasi tersebut merangkumi edge-AI processor, penyimpanan untuk AI PC dan server, FPGA pertama buatan Malaysia, power regulator untuk automotif, power controller untuk satelit serta flight controller untuk drone autonomi. Syarikat yang terlibat - termasuk SkyeChip, MaiStorage, SiliconX, Infinecs, Weeroc Space dan Alphaswift - semuanya beroperasi di IC Design Park.

Selangor juga telah menubuhkan Ehsan Semiconductor Fund (dengan sasaran RM100 juta) untuk melabur dalam startup semikonduktor dan aplikasi AI peringkat awal, bagi melengkapkan usaha di peringkat persekutuan.

Bakat: cabaran utama yang perlu ditangani

Keupayaan reka bentuk cip bergantung kepada tenaga kerja yang mahir. Melalui kerjasama Malaysia–Arm, kerajaan menyasarkan untuk melatih 10,000 jurutera reka bentuk IC dalam tempoh empat tahun menerusi program Arm On-Demand Training. Sehingga pertengahan 2026, lebih 1,500 peserta telah mengikuti latihan ini, dan jumlah itu dijangka terus meningkat seiring dengan lebih banyak syarikat yang mendapat akses kepada teknologi Arm.

Usaha melatih bakat ini turut disokong oleh Advanced Semiconductor Academy of Malaysia (ASEM), yang mensasarkan untuk melatih sehingga 20,000 jurutera semikonduktor dalam tempoh sedekad. Gaji permulaan untuk peranan reka bentuk IC di park ini juga sudah kompetitif (kira-kira RM5,000–RM7,000), manakala jurutera berpengalaman boleh memperoleh gaji yang lebih tinggi - satu petanda bahawa pasaran mula menghargai kemahiran ini.

Daripada reka bentuk kepada produk: cabaran sebenar

Walaupun momentum semakin kukuh, cabaran terbesar ialah menukar reka bentuk cip kepada produk yang boleh dikomersialkan. Reka bentuk perlu melalui proses qualification industri, mendapatkan pelanggan, dan kebiasaannya memerlukan kerjasama dengan pihak pembuatan (manufacturing). Kerajaan menyasarkan cip pertama "Made by Malaysia" memasuki fasa pengeluaran menjelang 2030, dengan reka bentuk awal dijangka siap menjelang 2028.

Matlamat ini bukan sekadar menghasilkan cip, tetapi juga membina pasaran untuknya. Tanpa penggunaan oleh pelanggan dan penyepaduan ke dalam rantaian bekalan global, reka bentuk yang baik pun tidak akan bertukar menjadi hasil dan pemilikan IP yang mampan. Ini bermakna syarikat Malaysia perlu bersedia untuk bersaing di peringkat global, bukan hanya di pasaran tempatan.

Satu lagi aspek yang perlu diberi perhatian ialah penyelarasan ekosistem. Dengan pelbagai hub (di peringkat persekutuan dan negeri) yang semakin berkembang, fokus perlu diberikan kepada saling melengkapi, bukannya pertindihan - berkongsi bakat, infrastruktur dan akses pasaran sebaik mungkin.

Peluang untuk developer dan jurutera

Bagi jurutera di Malaysia, peralihan ini membuka peluang dalam bidang yang sebelum ini banyak dikuasai oleh syarikat luar negara. Antaranya termasuk RTL design, verification, physical design, embedded systems, AI/edge acceleration dan chip security. Gabungan alat bersubsidi, latihan berkualiti serta akses kepada IP Arm dapat menurunkan halangan untuk memasuki bidang reka bentuk cip dengan ketara.

Bagi ekosistem teknologi yang lebih luas, cip yang direka bentuk di Malaysia berpotensi menyokong kekuatan sedia ada negara dalam bidang seperti IoT, elektronik automotif, drone dan automasi industri. Namun, kejayaan ini tidak boleh diukur hanya berdasarkan bilangan peserta latihan semata-mata. Ukuran sebenar ialah bilangan produk yang berjaya dikomersialkan, IP yang didaftarkan di Malaysia, peluang pekerjaan berkemahiran tinggi yang kekal di negara ini, dan cip buatan Malaysia yang benar-benar digunakan dalam produk yang dijual di peringkat global.

Kesimpulan

Malaysia sedang memanfaatkan pengalaman puluhan tahun dalam bidang pembuatan semikonduktor, dan menggabungkannya dengan IP Arm untuk mempercepatkan langkah ke arah reka bentuk cip. IC Design Park, program bakat dan potensi jualan RM300 juta daripada reka bentuk awal menunjukkan momentum yang nyata. Namun, ujian sebenar ialah pelaksanaan: menukar reka bentuk menjadi produk, mendapatkan pelanggan global, dan membina aliran berterusan IP yang dimiliki oleh syarikat Malaysia. Jika dilaksanakan dengan betul, Malaysia boleh menuntut bahagian yang lebih besar dalam rantaian nilai semikonduktor - bukan hanya menghasilkan cip, tetapi juga mereka bentuknya sendiri.