
>baharu hari ini·5 min
Malaysia memanfaatkan IP Arm untuk mempercepat reka bentuk cip
Malaysia bergerak daripada pemasangan cip ke reka bentuk menerusi IP Arm, IC Design Park dan program bakat bagi cip 'Made by Malaysia' menjelang 2030.
semikonduktormalaysiaarm
>baca lagi_